Този своеобразен „лов на технологични вещици“ се засилва при администрацията на Джо Байдън. Първоначално той се изразява под формата на натиск за контрол върху съдържанието по време на ковид пандемията и въвеждането на независими „фактчекъри“. Впоследствие се разширява и започват да се предприемат първите стъпки по реализиране на радикалната идея за засилена регулация на технологичните гиганти. Крайните опции включват разцепване на основните компании на няколко дружества.

Първоначално, единствено Илон Мъск подкрепи Доналд Тръмп в стремежа му за втори мандат. Основателят на SpaceX и главен изпълнителен директор на Tesla през това време купува Twitter и го ребрандира на X. Но в последните месеци преди изборите, изненадващо все повече технологични компании започнаха къде прикрито, къде не толкова да застават зад ексцентричния бизнесмен и политик. За първи път от десетилетия, в Силициевата долина има такова силно политическо разделение и подкрепа към републиканците. Причината е очевадна – страхът от регулации и разцепване на бизнеси.

Тръмп има и може би също толкова налудничави идеи, като на демократите, само че за цялата икономика. В първите дни на април той пристъпи към най-радикалната от тях – налагането на непосилни мита за почти всички основни търговски партньори на САЩ. Тази рязка ескалация на търговската война, изненада и хвана неподготвени всички. Тя доведе до срив на борсовите пазари, като най-тежко го понесоха именно технологичните компании. Защо те не бяха готови за този „Тръмпокалипсис“ и бяха засегнати най-много ще говорим в следващите редове.

Целта на митата

За да разгледаме ефектът върху технологичните гиганти, първо трябва да разберем логиката зад налагането на самите мита. Администрацията на Доналд Тръмп твърди, че така ще се отворят нови източници на приходи за държавния бюджет, но истинското предназначение е съвсем друго. Тези тарифи ще се използват от Белия дом за натиск върху търговските му партньори, който да се използва за преодоляване на няколко задълбочаващи се икономически проблеми на САЩ.

Те са много добре обрисувани от новия „ковчежник“ на Доналд Тръмп – Скот Бесент. Той предлага налагането на огромни мита върху почти всички търговски партньори, за да може САЩ да получи позиция на „по-силния“ при потенциални преговори за обновяване на световната финансова система. Крайната цел на дългогодишния инвеститор е да се постигне ново споразумение в стил „Бретън-Уудс“. В него, основните държави, с които САЩ търгува да продължат да използват долара, но и да поемат задължението да оскъпят своите валути спрямо него. По този начин, пряко се решават два от основните проблеми, а третият – косвено:

Множеството проблеми

Веднага изникват няколко въпроса и съответно потенциални проблеми в това иначе добро на хартия решение. Основното е, дали търговските партньори ще имат желание да постигнат споразумение със САЩ за долара. Китай най-вероятно ще откаже преговори, защото нейната икономика е достатъчно голяма и може да изнася продукцията си в останалите засегнати от митата държави.

Япония и Южна Корея например са по-зависими от Пекин, отколкото от САЩ, въпреки, че Вашингтон е вторият им по големина търговски партньор. Европейският съюз ще е най-засегнат от митата. Това се дължи на факта, че САЩ е най-големият търговски партньор на ЕС, както като внос, така и като износ. От друга страна, еврото има сравнително „фиксиран“ курс спрямо долара през последните години и споразумение в тази насока не би трябвало да е проблем. Натискът на Вашингтон е по-скоро Брюксел да премести автомобилното си производство от Мексико в Щатите, както и за засилване на европейската отбрана.

Вторият голям проблем е, че митата могат да бъдат контрапродуктивни за САЩ в дългосрочен план. Постигането на целите им трябва да се случи преди да започнат негативните ефекти от тях да изпратят американската икономика в тежка рецесия и силна инфлация. Първата се очакваше от икономистите покрай разточителната фискална и икономическа политика на Байдън, но сега действията на Тръмп могат да я засилят.

Оттук идва и последващото препятствие – преместването на производството също няма да се случи за няколко месеца, а ще отнеме няколко години. Това означава, че за да са сигурни във Вашингтон, че ще се случи, те трябва да държат митата в сила поне година. Което да се окаже твърде непосилно, дори и за мощната американска икономика. Самата релокация на заводите отваря и друг казус – наличната квалифицирана работна ръка в САЩ. Защото е лесно да преместиш производствените линии от Мексико в Тексас, например, но не и хората, които да ги оперират. Това ще означава внос на работна ръка, нещо, което влиза в противоречие с антиимигрантската политика на Доналд Тръмп.

Хаосът на борсите

Борсите се „окъпаха в червено“ в рамките на първите дни на април, водени от няколко фактора. Водещият е, че фондовите пазари по принцип са ирационални, независимо, че повечето трансакции са автоматизирани и водени от алгоритми. Последните лесно могат да последват емоционалните действия на редица търговци, а някои се задават директно по параметри от трейдъри.

Почти всички смятаха, че заплахите на Тръмп за високите мита ще са най-малкото преувеличени и, че накрая администрацията в Белия дом ще наложи такива, но много по-умерени като стойности. Китай е обложена с 34% тарифи, Виетнам с цели 46%, „приятелските“ Европа, Япония и дори Тайван с 20%, 24% и 32% съответно. Изненадващо, Русия не е в списъка, въпреки, че вносът от Москва е почти несъществуващ, особено след налагането на санкциите покрай войната в Украйна.

Фондовите борси реагираха остро на тези изключително високи мита и почти всички индекси и големи компании регистрираха значителен спад на своите акции. Доминираният от технологични дружества NASDAQ например изтрива над 1 трлн. долара в рамките на един ден. Спадът на индекса е 5.82%, докато другите два големи – S&P500 и Dow са 5.97% и 5.5% съответно.

Технологичният колапс

Големите губещи от този борсов срив са Tesla, Nvidia, Apple, Meta и Amazon от IT гигантите и технологичните компании като цяло. Първият отчита 10% спад само в рамките на петък, като изтрива около 139 млрд. долара пазарна оценка – горе-долу, колкото е брутният вътрешен продукт на България. По-малките играчи от сектора не са пощадени, като акциите на Palantir са с 19% надолу, тези на Salesforce с 11%, Intel и Broadcom с по 12%, а AMD губи 17%.

Стигаме до ключовия въпрос – защо повечето технологични компании губят поне по 10%, докато средно по-обширните индекси по малко под 6%? Отговорът се крие в това, че технологичните компании (и автоиндустрията) в най-голяма степен са изнесли производството си извън САЩ. Допреди година-две, целият производствен капацитет на Apple беше концентриран основно в Китай и затова на всеки iPhone или iPad имаше надпис „Designed in California, assembled in China“.

„Ябълковият“ гигант успя да изнесе част от заводите си в Индия и Виетнам, но митата на Тръмп засегнаха и тези държави. Мащабите на новите тарифи не позволяват на дружествата просто да преместят фабриките си от Страна А в Страна Б, за да избегнат налозите. Освен ако Страна Б не се нарича САЩ.

Ситуацията е интересна за Tesla. Автомобилният концерн е сред най-силно засегнатите, въпреки, че основният му производствен капацитет се намира в САЩ. Проблемите за компанията са три – създадените в Америка електромобили са изправени пред реципрочни мита от ключови пазари като Европа, например. Освен това, част от компонентите или производствените материали (например алуминий и литий) се внасят от чужбина и също са обложени с мита. Последният проблем е тривиален – Tesla в момента е на мушката на инвеститорите, заради силната политическа и противоречива ангажираност на Илон Мъск в администрацията на Тръмп.

По-чисто софтуерни компании с добре развита дистрибуторска и лицензионна мрежа по света, като Google и Microsoft са по-слабо засегнати. При тях спадът на акциите е съпоставим със средните за пазара.

Ефектите – негативни, но не напълно

С налагането на по-високи и по-всеобхватни от очакваното мита, Доналд Тръмп хвана неподготвени всички. Технологичните компании се оказаха най-засегнати от този „Тръмпокалипсис“ и в момента някои от тях може би съжаляват, ако са подкрепили пряко или косвено новият американски президент. Но техният избор не беше голям, защото демократите щяха да задвижат много по-агресивни мерки за разцепването на бизнесите им.

Ефектите оттук насетне зависят до голяма степен от това, колко време митата ще бъдат в сила и дали ще има предоговаряне на световната финансова система. За технологичните компании (и всички останали) с изнесено производство, трансформацията ще бъде най-болезнена. Apple успя да пренесе малка част от своята манифактура обратно в Америка, но да постигне напълно това, ще са ѝ необходими доста години. Същото важи и за други ключови гиганти, като Nvidia, например.

Не на всичко може да се гледа негативно. Покрай и след ковид пандемията, фондовите пазари надуха изключително много оценките на редица компании. В рамките на няколко години се появиха няколко многотрилионни дружества, като Apple, Nvidia, Microsoft, Google, Amazon и дори Tesla. Заличените стойности в момента може би отговарят с една идея по-реалистичните капитализации, които тези, а и други дружества притежават. Отрезвяването на пазарите и по-ранното „изпускане на парата“ създава предпоставките да се избегне спукването на по-голям инвестиционен балон. Естествено, ако митата се задържат повече от година, тогава много по-трудно ще могат да се намерят позитивни ефекти от тях.

The post Технологичният „Тръмпокалипсис“ appeared first on TechTrends България.

Нещата се обръщат с привидно невинната на пръв поглед стратегия, компанията от Купертино сама да разработва дизайна на всичките си процесори. Досега, Apple правеше това за мобилните си устройства, но от 2020 г. премина изцяло към единен модел и архитектура за всичките си джаджи. Тогава от TechTrends определихме ходът на компанията като потенциално революционен и три години по-късно изглежда, че усилията дават повече от добър резултат.

За последните два месеца, Apple представи първите си устройства с процесори изградени по 3nm архитектура. Началото беше положено със смартфона iPhone 15 Pro, а в края на октомври бяха представени и първите чипове за персонални компютри M3, които разчитат на тази технология. Компанията от Купертино успя да да монополизира 3nm архитектура и в момента е единственият производител в света, който я използва масово. Това потвърди и слуховете, че Apple са изкупили целия капацитет за 3nm чипове на TSMC за 2023 г. С което доминацията на компанията е гарантирано от поне няколко месеца.

Ябълковият силиций M3

С преминаването към собствени чипове през 2020 г. Apple постигна две ключови неща. Първото е, че изостави зависимостта си от Intel, като заряза x86 архитектурата и премина към тази на ARM. Мобилната технология има своите предимства и недостатъци. Плюсовете са, че предлага по-голяма компактност, по-добра миниатюризация на транзисторите и енергийна ефективност. Недостатъците са свързани с определи възможности за работа на максимални обороти, където по-надеждна е x86.

За три години Apple успя максимално бързо да стъпи на ARM технологията и се превърна в първият производител на устройства, който вече предлага не само смартфони, но и компютри с 3nm архитектура. Резултатът е серията чипове M3 (базов, Pro и Max версии), които се възползват от по-малкия размер на транзистори да разположат по-голямо количество на силициевата плочка. В класическия Apple стил, сравнението е само между предходните чипове от серията М. Така M3 са с между 15% и 30% по-бързи и ефективни спрямо предходното поколение.

Другото голямо предимство на M3 и на ARM решенията на Apple са т.нар. невронни ядра, които отговарят за обработката на изчисления свързани с изкуствен интелект (AI). Тук отново производителността е повишена с 15% спрямо M2 процесорите и с 60% ако сравняваме с по-предходното поколение.

Първите устройства, които ще се възползват от новите чипове са 14 и 16-инчовите лаптопи MacBook Pro и 24-инчовите интегрирани настолни компютри iMac. Цените са като за Apple – за преносимите тя започва от 1 599 долара, а за десктопите от 1 299 долара, но може да надмине 7 000 долара.

Мобилният лидер

Месец и половина преди дебюта на процесорите M3, Apple представи 3nm чипове и за своите смартфони. Това е A17 Pro, който е наличен в настоящите iPhone 15 Pro и Pro Max версии. По време на представянето, акцентът падна повече на титаниевия корпус, а не толкова на процесора. Но това беше първото масово потребителско устройство, което е с 3nm чипсет.

Подобно на M3 моделите, A17 Pro няма толкова голям скок спрямо 5nm предшественици. Той е с 10% по-бърз, но предимствата му са повече насочени към развитието на графичните ядра. В това направление, увеличението на производителността достига 20%. Също подобно на M3, друга сфера е подсилването на невронните ядра. Това допринася за приложения, които използват AI, нещо, което ще се засилват през следващите години.

Apple все още е единствената компания, която предлага смартфон с 3nm на пазара. Компанията ще запази този статус поне до средата на 2024 г. Най-новият флагмански чипсет на Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 е базиран на 4nm архитектура и той ще е водещия такъв на марката поне до средата на следващата година. Единствено MediaTek обяви изненадващо свой процесор, който ще бъде пуснат на пазара, но през втората половина на 2024 г.

Задушаване на конкуренцията

Apple ще поддържа тази доминация поне до средата на 2024 г. Причината за това може би се крие в различни доклади, че технологичната компания е изкупили капацитета на TSMC за 3nm чипсети до края на настоящата година. Има вероятност да са резервирали и части от поточните линии и за първите месеци на 2024 г.

Тази хипотеза се подкрепя и от факта, че почти всички големи чипсет разработчици забавят своите 3nm модели. Освен вече споменатите Qualcomm и MediaTek, това се случва със Samsung и AMD. Последната компания планираше за 2024 г. да премине към 3nm архитектура. Но през настоящата излезе неофициална информация, че AMD е изменила намеренията си и смята да прескочи тази технология и директно да премине на 2nm през 2025 г. Според други слухове, компанията само е отложила дебюта на процесорите с 3nm за 2025 г.

Общото между всички тези отлагания се крие в запълнения капацитет на TSMC. Тайванският производител е единствения, който реализира дизайните на чиповете изпълнени по 3nm архитектура. Предвид факта, че само Apple предлага в момента подобни процесори, подсказва, че технологичният гигант е изпълнил настоящия капацитет. За следващите ще се отвори такъв, когато TSMC разшири производствените мощности, което се очаква през следващата година.

Практиката на Apple е традиционна, като преди повече от десетилетие, компанията беше изкупила повечето екрани с multitouch възможности и за кратко беше почти единствената, която имаше смартфони с такива дисплеи.

Другият конкурент, който може на теория да се противопостави на Apple е Intel. Компанията обаче не може да достигне до производство на процесори с архитектура под 7nm, ката тя достигна тази технология едва през настоящата 2023 г. Пътят до 3nm за Intel е доста дълъг, въпреки намеренията им до няколко години да имат подобни разработки.

Има ли значение 3nm

Все пак има ли значение дали процесорите ще са 4nm или 3nm? Както виждаме в горните сравнения, разликата в производителността спрямо 5nm не е толкова значителна. Основната е между 10% и 20%. Цялостното представяне зависи най-вече и от самия дизайн на чиповете. При Apple вече отбелязахме, че се залага повече развитие на графичните и невронни ядра. За смартфоните това са достатъчни предимства за леко технологично надмощие. При персоналните компютри има влияние най-вече при лаптопите и то само ако графичният процесор не е на отделна карта.

Сравнението с чиповете на Intel е по-трудна задача, заради тясната интеграция и оптимизация на софтуера на Apple. Но при някои тестове на M2 процесорите спрямо i9, последният достига понякога до трикратно по-добри резултати. Той обаче ползва многократно повече енергия, нещо в което ARM се е специализирал през последните десетилетия.

Което прави настолните конфигурации с отделни компоненти несравними с чиповете на Apple. От друга страна, обаче „ябълковият“ гигант има по-добра оптимизация, заради затворената си екосистема. Затова и различните сравнения опират повече до приложения, за които се ползват компютрите и лични предпочитания. Това обаче не отнема факта, че Apple е и ще бъде властелинът на 3nm технология поне до средата на 2024 г.

The post Apple – властелинът на 3nm appeared first on TechTrends България.

Тайван попада под кръстосан огън в настоящата и изостряща се търговска и технологична война между САЩ и Китай. Ако това съревнование ескалира до военни действия, то островната държава ще е най-вероятно първата арена на подобно съприкосновение. Затова е ключово за Тайпе да запази зависимостта на света откъм производството на най-модерните чипове на тяхна територия.

От друга страна, новите мерки на САЩ ще ударят не само по китайската технологична индустрия, но и по тайванската. Причината е, че успехът и на двете държави се дължи на глобализма и икономика без граници. Рестрикциите на Вашингтон малко по малко започват да ограничават неговия обхват.

Подобно на много други геополитически сблъсъци и този е белязан от голяма игра на котка и мишка, заплетени и доста често – взаимоизключващи се интереси. В случая, обаче е заложено технологичното бъдеще на света, защото Тайван преспокойно може да определим като „Островът на силициевото съкровище“.

Перлата TSMC

Съкращението TSMC е за Taiwan Semiconductor Manufacturing Company – или име без много въображение, но показателно за това какво прави компанията. Основана през далечната 1987 г. от Морис Чанг това е първото дружество в света, което е тясно специализирано само в производството на чипове и в нищо друго.

Задачата му е да реши тежкия и скъп процес във физическото създаване на чиповете. Така, повечето големи компании за чипове, всъщност само разработват техния дизайн, а някои като АРМ са специализирани само в архитектурата им. Intel и Samsung са едно от малките, ако не и единствени изключения, които разполагат с напълно завършен цикъл от дизайна, през производството, до дистрибуцията на чиповете.

Изнасянето на производството в компании като TSMC, позволява на такива, като Apple, AMD, Microsoft, Nvidia и MediaTek да развиват по-ефективно своя бизнес модел. Всички от тези изброени технологични имена са клиенти на тайванския гигант. Това се постига вследствие с глобализираната верига от доставки и изнесено производство, което е характерно не само за чиповете, но и за много други сфери.

За 34 години TSMC постига много. Най-малкото поставя Тайван на водещата позиция при производствения капацитет на чипове с пазарен дял от 21%, следвана от Южна Корея с 20%. Тоест, всеки пети полупроводник в света се прави в сравнително малката островна държава. Самата компания е пазарен лидер, особено при по-модерните процесори. Тайванският гигант разполага с 28% дял в производствения капацитет за чипове с архитектура от 40nm надолу (колкото по-малка е технологията – толкова по-добре). Далеч зад нея с 13% дял е UMC, а прекия китайски конкурент SMIC е с 11% и останалите са с под 10%.

Ако направим допълнителна цедка и вземем производителите на най-модерните чипове, то тогава списъкът се свива до едва три компании – TSMC, Intel и Samsung. Като само две от тях имат капацитет за създаване на процесори от и под 7nm архитектура. Intel все още се бори да премине прагът на 10nm и първите 7nm модели вече закъсняват с няколко години. TSMC от своя страна произвежда 4nm процесори, а мощности за 3nm технология вече би трябвало да са завършени.

Тайван и силициевият щит

Повечето фабрики за полупроводници (наричани на жаргон Fabs) на компанията са базирани в Тайван. Както и всички до момента мощности за най-модерните технологии са в островната страна. Така, производството на процесори по под 7nm архитектура се осъществява само в две държави – Тайван и Южна Корея. Заедно те отговарят и за 41% от световния капацитет за полупроводници.

Това поставя Тайван в позицията на ключова държава от която зависи не само развитието на технологичния сектор, но и на много други. Редица военни иновации също са зависими от чиповете, покрай силната дигитализация на армиите по света, особено на тази на САЩ. Затова Тайпе иска да запази този свой статут и дори е част от тяхната доктрина за национална сигурност.

Тайван описва концепцията си като „силициев щит“. Страната става толкова важна за доставките на високотехнологични полупроводници, че това да се използва като лост за влияние в международната политика. Така например, да си гарантира намесата под някаква форма на САЩ на тяхна страна, за да не позволят китайците да придобият монопола върху най-модерните чипове. Затова, за Тайпе е важно за задържи този статус на острова си, както и да гарантира, че TSMC ще разполага с повечето си модерни фактори на нейна територия.

Чипове Made in USA

САЩ имат съвсем друга идея по въпроса. Покрай пандемията и недостига на чипове, Вашингтон, а и други държави усетиха зависимостта си от няколко географски центъра за производство на процесори. Това удари не само веригата от доставки за технологичния сектор, но и във военния. Най-модерните оръжия и дронове изискват все повече електроника, а новите концепции все повече разчитат на непрекъсната свързаност и изкуствен интелект.

Също без изненада, САЩ и Европа започнаха да предприемат мерки за диверсифициране на производството на полупроводници. Усилията им са най-вече насочени към това да го привлекат на своя територия. Това включва не само чисто американски компании, като Intel, но и тайвански в лицето на TSMC.

Тенденцията е още от времето на президента на САЩ Доналд Тръмп. Идеята на републиканеца беше, че Вашингтон трябва да положи усилия да намали зависимостта си от външното производство и да върне част от мощностите на родна земя. Модерните процесори са сред приоритетните стоки. Първите предупреждения за голямата зависимост от Тайван се споделят и от преди това – от бившия главен изпълнителен директор на Google Ерик Шмидт, който смята, че така се поставя под риск военната продукция на САЩ.

Ситуацията се засилва от началото на администрацията на президента Джо Байдън. Той започва продължава преговорите от времето на Тръмп за пренасяне на производството в САЩ. Два от водещите компании – Intel и TSMC започнаха строителството на такива заводи в страната. Работата по новите мощности на тайванския гигант в щата Аризона започнаха през 2021 г. и ще са първите извън островната държава, които ще ползват 5nm технология.

След изразени опасения за икономическата им рентабилност от комапниите, администрацията в Белия дом разработи законът CHIPS. Той предоставя щедри федерални субсидии на обща стойност от впечатляващите 280 млрд. долара, които имат за цел да насърчат производството и разработката на иновативни полупроводници.

Американската ескалация

В рамките на няколко месеца, щатският президент Джо Байдън предприе доста действия насочени не само към диверсифициране на доставките, но и към „задушаване“ на Китай откъм нови технологии. Неговият предшественик Доналд Тръмп насочи вниманието си към подбрани компании, като най-засегнат беше Huawei. Сега, Вашингтон директно се опитва да ограничи изнасянето на технологии към Китай.

Администрацията на Белия дом наложи забрани в износа на сървърни процесори, с подсилени функционалности за операции свързани с изкуствен интелект (AI). След което на редица китайски компании бяха спрени доставките на оборудване за производство или развойна дейност свързана с полупроводници.

Последната голяма мярка всъщност се крие в закона CHIPS. Производителите трябва да отговорят на редица изисквания, за да получат федералните субсидии. Сред едно от тях е да поемат ангажимента, че няма да изграждат подобни високотехнологични мощности в Китай. При това за технологии от 28nm надолу. Така, ако субсидиите са „моркова“, то ограниченията в Китай са „тоягата“.

Играч или пешка

Тайван и в частност TSMC донякъде се опитва да угоди на САЩ със сторителството на завода в Аризона. Островната държава обаче се опитва да запази своето влияние на пазара максимално дълго. Например, новата щатска инсталация ще работи с 5nm технология, но ще е готова през 2024 г. Тогава тайванският гигант вече ще е минала масово на 3nm.

Проблемите идват с мерките на САЩ срещу Китай. Ескалацията на търговската и технологичната война между двете страни започва да дава все по-пряко отражение върху Тайван. Визитата на председателя на Долната камара на Конгреса Нанси Пелоси преди няколко месеца показа, колко са се обтегнали отношенията между двете суперсили и, че Тайван ще е първата гореща точка при по-нататъшна ескалация.

„От една страна, САЩ натискат TSMC да се премести в САЩ. От друга, технологичната война, която води с Китай, изострят отношенията помежду им и това поставя Тайван под риск“, коментира Джейсън Хсу, бивш тайвански политик и настоящ преподавател в Харвард, цитиран от Financial Times. „Ако имаш нещо, което и двете страни искат, тогава разполагаш с лост за влияние, но ако не изиграеш тази карта се превръщаш в проста пешка“, допълва той.

Тайван все повече се превръща в проста пешка, която лесно може да бъде жертвана при размяната на удари между САЩ и Китай. Financial Times разказват за любопитен момент от посещението на Нанси Пелоси на островната държава. Тя се среща с основателят на TSMC Морис Чанг, който в прав текст ѝ заявява, че усилията на САЩ да пренесат обратно производството са обречени. Тези думи идват от човек, който е изградил бизнеса си с доста помощ от страна на Щатите. Което показва, колко ключова е цялата ситуация за Тайван.

Има и друг елемент. Силициевият щит може да се окаже нож с две остриета. От една страна, той може да накара САЩ да се намесят по-решително при конфликт с Китай, а втората държава „да пипа по-меко“, за да опази производствените мощности с цел да ги овладее. Но има и друг елемент. Защото, дори при по-продължителна морска блокада от страна на Китай може да накара останалите световни сили да са по-сговорчиви спрямо изискванията на Пекин.

Точка на кипене

Стремежът на САЩ да ограничи китайския технологичен (и военен) възход все повече подтиква към конфронтация между азиатския гигант и островната държава. Преизбирането на Си Дзинпин за председател на комунистическата партия налива допълнително масло в огъня.

Това е първата от двете стъпки в неговото бетониране на властта. Следващата е през март, когато се провеждат изборите за президент на Китай. Си Дзинпин пое към по-милитаристичен път на развитие и директно е заявявал, че идеята за „един Китай“, в която Тайван да бъде присъединен към режима на Пекин, ще бъде реализирана до 2024 г.

Надеждата на Тайпе е да продължи да бъде „островът на силициевите съкровища“ и глобален лидер в доставките на високотехнологични чипове. Това е може би единственият по-сериозен лост за влияние в международен план в случай на директна конфронтация с Китай. При подобна, технологичният сектор ще бъде в пълен амок, значително по-голям от този, който автомобилната индустрия изпита при дефицита на полупроводници през пандемията. Дори САЩ и Европа да успеят да прехвърлят част от производството си на своя почва.

The post Тайван – островът на силициевото съкровище appeared first on TechTrends България.

Обтягането на отношенията между САЩ и Китай относно статута на Тайван и потенциалната ескалация може да пренесе шокови вълни в технологичната индустрия. Най-невинния пример е отложената в последния момент премиера на последната версия на сгъваемия смартфон Razr на Motorola. Покрай него трябваше да дебютира и потенциален нов флагман Motorola X30 Pro. Броени часове преди събитието, планирано за 3 август, но и преди кацането на Пелоси в Тайван – китайската компания-майка на Motorola Lenovo го отменя.

Официално потвърждение, че отлагането на дебюта е заради напрежението по оста Китай-САЩ-Тайван няма. Но са налице следните закономерности – китайски производител пуска смартфон с тайвански чипове и с американска операционна система. Дори само временна морска блокада на спорния остров от страна на Пекин може да хвърли в шок разработчиците на потребителска електроника и чипове. Затова с нарастващото напрежение се засилват усилията в развитието на собственото разработване и производство на процесори по почти целия свят. Ако досега силициевата надпревара беше чисто пазарна, то вече тя е фокус на целенасочени национални и наднационални политики. Тенденция, която започна миналата година, но вече набира все по-голяма сила.

CHIPS – закон за милиарди, но с уловки

Конгресът на САЩ приеха закон, който носи звучното име CHIPS и има за цел да привлече инвестиции в производство и разработка на процесори. Инициативата предвижда 52 млрд. долара преки субсидии в изграждането на производствени мощности за чипове, известни още и като fabs на американска територия. Това трябва да помогне на компании като Intel, Nvidia и AMD да пренесат част от своя индустриален капацитет от Азия обратно в Северна Америка.

В момента значителна част от производството, особено на най-технологичните чипове се намира в Тайван, а на по-малко иновативните процесори – в Китай. Към тях добавяме Южна Корея и Япония като други големи производствени дестинации. Дори тайванската TSMC, който е лидер в производството на мобилни полупроводници има мощности, както на местна почва, така и в Китай. Към края на 2020 г. само 12.6% от капацитета за създаване на процесори се намира в Северна Америка. Тайван, Япония, Южна Корея и Китай от своя страна съставляват 72.9% от световното производство. Това показват данните на ICInsights. В случай на конфликт между Китай и Тайван, пазарът на чипове може да се лиши от близо една трета (36%) от производството на чипове и почти целия капацитет по архитектура от 5nm надолу.

Недостигът на чипове, изострен от пандемията и концентрацията на производството в няколко азиатски държави послужи като студен душ за Европа и САЩ. Втората създаде CHIPS, поради тази причина. Но в него има уловки. Освен, че компаниите, които искат да получат достъп до 52 млрд. долара субсидии трябва да изградят производствени мощности на американска територия, те не трябва да създават иновативни такива в Китай или Русия. Специално, те трябва да се въздържат в рамките на 10 години то подобни действия, а технологията за която важат ограниченията е 28nm.

Това предизвика недоволство сред производителите, като Intel. Американският производител се опитва да засили капацитета си с инвестиции в САЩ, Европа, но и в Китай. Вашингтон се опитва по всякакъв начин да предотврати инвестиции и потенциален трансфер на технологии в посока Пекин.

Китайското „технологично чудо“

Приемането на закона CHIPS почти съвпадна с визитата на Пелоси. Но и с една друга интересна информация, за технологичен пробив на китайския производител SMIC при процесорите. Американска анализаторска фирма TechInsight е купила система за „копаене“ на криптовалута ASIC. В нея е имало чип изготвен по 7nm технология и произведен от SMIC. Системата е в продажба поне от средата на 2021 г., което означава, че китайската компания е осигурила поне начален достъп до тази архитектура.

Защо тогава, SMIC не се е похвалила с това? Защото чипът от ASIC не е напълно 7nm, а използва част от процесите и е копие на N7 на TSMC отпреди четири години. За да достигне до „чиста“ 7nm технология, китайската компания има все още път да извърви по отношение на мащабирането и изграждането на цялостен микропроцесор.

В историята има един по-важен и критичен елемент. Една от причините, китайската полупроводникова индустрия да забави темпо през последните две години е фактът, че САЩ успяха да ограничат доставката на авангардните EUV литографски машини. Те се произвеждат единствено от нидерландската ASML.

Вместо това, китайците се успели да копират не само архитектурата на N7 на TSMC, но и целия производствен процес. Той разчита не на EUV литография, а на по-старата DUV такава. Тя датира още от 80-те години на миналия век и от началото на 21 век започва да се „задъхва“ с преминаването на все по-миниатюрни архитектури. Решението на TSMC чрез N7 помогна да се превъзмогне забавянето на EUV машините, които разрешиха създаването на 7nm, 5nm и 4nm процесори, а съвсем скоро и на 3nm такива.

Тоест, китайците няма да могат да развият по-иновативни полупроводникови системи от 7nm чрез DUV. Дори и самите те имат своите ограничения. Все пак е доста голямо постижение за Пекин и SMIC. Чрез CHIPS, САЩ се опитват да дръпнат напълно водещите производители от всякакви инвестиции в Китай. А оттам да ограничат и технологичния трансфер. В комбинация с натиска и географската диверсификация, Вашингтон се опитва да си осигури летящ старт в новата силициева надпревара.

Европа – по средата на нещото

В цялата тази обстановка, позицията на Европа отново не е от най-цветущите. От една страна, на Стария континент се разработват революционните EUV литографски машини, без които не може да се създават чипове с архитектура под 7nm. От друга, производствения капацитет за полупроводници е едва 5.7% от световния в края на 2020 г. Като голяма част от продуктите, които се правят в Европа са съпоставими и дори по-слаби от тези, които има Китай. Пекин няма проблеми с производството на 28nm процесор и 14nm.

И докато Европа държи ключа към производството на иновативните полупроводници, то тя почти няма капацитет за тях. Най-добрият завод е в Нидерландия за 10nm чипове, в Германия има такъв за 28nm, всичко останало използва стари технологии.

Поради тази причина, Европейският съюз прие първа специализиран закон за насърчаване на полупроводниковите инвестиции и производство. Европейският закон за чиповете беше представен през февруари и поставя амбициозните цели да се увеличи дела на Стария континент в индустриалния капацитет при процесорите до 20% до 2030 г. Както и да се развиват продукти с 2nm архитектура пак в рамките на този период. За което са заделени 15 млрд. евро, заедно с вече заделени за целта 30 млрд. евро. Intel в стремежа си да диверсифицира географски производството влага 33 млрд. евро в изграждането и разширяването на своите заводи в Европа. Това е добра новина, но може да не е недостатъчна за амбициите на Брюксел.

Предвид паритета между европейската валута и долара, това са пак по-малко средства, от тези, които САЩ планира да даде на производителите. Това, в комбинация от цялостната политическа и технологична ситуация поставя под съмнение изпълнението на заложените цели в рамките на следващите 7 години.

Силициевата надпревара е в разгара си и както виждаме САЩ, Китай и Европа заделят десетки милиарди в заемането на по-добрата част от пая наречен производство на полупроводници. Което оттук насетне вече е обект на национална и регионална политика, а не под влиянието на пазара.

The post САЩ, Китай, Тайван и новата силициева надпревара appeared first on TechTrends България.

Прекратяването на сделката ще запази настоящото статукво в технологичната индустрия, от гледна точка на разпределението на мобилни чипове. Поне засега. SoftBank е решила напълно да се раздели с ARM и ще осъществи това намерение чрез изкарването на компанията на борсата. Това беше резервният вариант на японския гигант, който след няколко неуспешни инвестиции има нужда от голямо количество свеж капитал.

Загубата за Nvidia

Nvidia ще понесе няколко загуби от пропадането на сделката. Най-прякото е банковия депозит от 1.25 млрд. долара, който е превела на SoftBank. Той ще остане за японската компания и ще бъде вписан като печалба при следващия финансов отчет.

По-големият проблем за Nvidia е, че придобиването на ARM щеше да повиши рязко развойния капацитет на компанията в областта на микропроцесорите. Особено тези, които са насочени към ниска консумация на енергия и са подходящи за мобилни устройства. Архитектурата на ARM предлага и доста големи възможности в развитието на специализирани ядра за операции свързани с изкуствен интелект (AI) – познати и като невронни. Това е ключова сфера, която Nvidia си е поставила за цел да набляга в бъдеще.

Последната загуба за американската компания е чисто финансовата печалба, която може да извлече от лицензираните продукти на ARM. Архитектурата ѝ е в основата на почти всеки един мобилен чипсет – от този на Qualcomm, през Mediatek, до Huawei и Apple. Така, силните позиции на Nvidia в рамките на графичните процесори щеше да се пренесе и при мобилните такива.

Резервният план на SoftBank

SoftBank също не е доволна от прекратяването на сделката. На хартия, това беше най-бързият начин да капитализира един от ценните си активи в портфолиото. Nvidia щеше да плати 40 млрд. долара за ARM, което е доста добра цена, за развойната компания. За SoftBank това означава 25% възвращаемост на първоначалната инвестиция от 32 млрд. долара. Без тази трансакция, японският конгломерат ще търси нови източници на свежи средства.

SoftBank направи няколко фатални инвестиции, които я пресушиха откъм наличен капитал. Най-звучните примери са с провалилите се технологични (или квази такива) гиганти Wirecard и WeWork. Общо, японците вкараха само в тези две компании над 10 млрд. долара. Скандалните разкрития около двете, както и пандемията, която потопи бизнес модела на втората, реално водят до отписване на тези средства.

Крайният резултат е, че SoftBank се нуждае спешно от нов капитал. Директната продажба на ARM трябваше да вкара такъв сравнително бързо. Мащабите на сделката обаче я проточиха и тя не получи веднага одобрение на регулаторите. Напротив, в края на 2021 г., антимонополните органи в САЩ, Европа и Китай започнаха разследвания. Което обричат трансакцията на допълнително забавяне, поставяне на условия или дори на нейното блокиране.

SoftBank явно е решил да не влиза в този усложнен сценарий и е прекратил сделката. Официално нямаме информация, коя страна е инициирала спирането на трансакцията, но фактът, че японският конгломерат я съобщава подсказва, че може би са те. Загубата на още време е в тяхна вреда, докато бързото прекратяване не е. Дори, те задържат банковия депозит от 1.25 млрд. долара. Промени има и в ARM, като главният изпълнителен директор Саймън Сайгърс е заменен от Рене Хаас.

Отделно, SoftBank обявява, че активира резервния си план – пускането на ARM на фондовите пазари. Това ще отнеме около половин година за подготовка. Което означава, че може би първичното-публично предлагане (IPO) ще го очакваме най-рано през втората половина на 2022 г. Любопитно е, че първичните оценки на експертите бяха, че ако SoftBank беше взела това решение още в началото, ARM най-вероятно вече щеше да се търгува на борсата.

Търсене на неутрален собственик

Причината да е толкова трудна продажбата на британския разработчик е, че той е прекалено важен за пазара на микропроцесори. Последният пък е ключов за дигиталната трансформация, като недостига на чипове попари редица сектори от автомобилния до този на видеоигри. SoftBank беше идеалният собственик на ARM – инвестиционен конгломерат, който няма собствено производство на процесори и не е намесен по друг начин на този пазар.

Всички опции за продаването на британската компания опираха по един или друг начин до попадането му в конкурент при разработката на мобилни чипове и/или устройства. Разговорите между SoftBank и Apple потенциално са пропаднали, заради опасенията на „ябълковия“ гигант от регулаторно блокиране. Samsung, Intel, Qualcomm или AMD са изправени пред същите предизвикателства. Дори ако един от изброените компании реши да задвижи подобна сделка, почти сигурно най-малко един или всички други ще я обжалват пред антимонополните органи.

Затова не е изненада, че след като споразумението с Nvidia пропадна, SoftBank се ориентират директно към предлагането на ARM на борсата. Японският конгломерат изгуби повече от година в задвижването на тази сделка, като вече можеше да е предложил собствеността си в британския разработчик на финансовите пазари. Ще видим, дали при IPO-то няма да има силно наддаване от вече изброените компании в стремеж да вземат по-голям дял от ARM.

The post Мегасделката между Nvidia и ARM пропадна appeared first on TechTrends България.

Традиционно, CES е мястото, на което производителите тестват нагласите със свои концептуални модели или прототипи. Затова на изложението в Лас Вегас има доста налудничави и футуристични джаджи и устройства. Но много от тях не винаги достигат масово на пазара.

CES 2022 премина за пореден път под знака на пандемията. В последния момент, редица компании изтеглиха своето физическо присъствие от изложбения център в Лас Вегас. Така, значителна част премина в онлайн формат, но все пак имаше и демонстрации на живо. Освен чисто организационните елементи на изложението, пандемията оказа влияние и върху цялостното поведение на технологичния свят. Недостигът на чипове, манията по NFT и криптовалути задават частичен тон на тенденциите.

Смартфоните на CES 2022

CES не е обичайното място за дебюти на нови модели смартфони, но тази година Samsung избра Лас Вегас и времето да покаже „фенската“ версия на своя миналогодишен флагман – Galaxy S21 FE. Южнокорейският гигант не беше единствен, като с кратки презентации бяха още Nokia и OnePlus.

След летящото завръщане на марката Nokia, финландският стартъп HMD Global от две години не може да се върне към растеж и добри модели. Смартфоните от 2021 г. бяха в най-добрия случай компромисни и насочени в ниските класове. На CES 2022 беше повдигната за малко завесата на част от новото портфолио. Компанията показа четири модела Nokia C100, C200, G100 и G400 5G. Те се позиционират ценово между 100 и 239 долара или респективно между 200 и 450-480 лева. За съжаление повече информация от това не получаваме засега от HMD Global. А да и пускането на нов 4G римейк на класически обикновено мобилен телефон. Този път това е флипфона Nokia 2760.

OnePlus също не направиха конкретен дебют, освен, че показаха първите официални изображения на новия си флагман – OnePlus 10 Pro. Той споделя доста от дизайна наложен от флагмана на Samsung Galaxy S21. Южнокорейският гигант може да не зададе ново технологичен скок, но поне е на път да очертае дизайните за настоящата година с този си модел.

За самия OnePlus 10 Pro знаем някои от базовите показатели, че ще разполага с най-мощния процесор на Qualcomm за тази година – Snapdragon 8 Gen 1. Другите детайли са 120Hz екран, 5 000 mAh батерия с 80W бързо зареждане. Камерите ще са 48MP основна, 50MP широкоъгълна, 8MP телефото и 32MP селфи такава. Големите надежди са по-голяма оптимизация на софтуера покрай партньорството с Hasselblad. Официалната му премиера се очаква в близките няколко месеца.

Лаптопите на CES 2022

CES 2022 е по-голямо събитие за производителите на лаптопи. При тях има две ключови събития, на които се обявяват новите модели. Едното е изложението в Лас Вегас, а другото е IFA в Берлин, което се провежда обикновено през септември. Недостигът на чипове, удря пазара, но поне за момента преносимите компютри не са сред най-засегнатите сектори. Затова на CES 2022 все още има здравословно разнообразие от лаптопи.

Лидерът Lenovo направи може би най-много нанонси на изложението. Първо той обновява своята бизнес серия ThinkPad X1 с три нови модели – Carbon, Yoga и Nano. Всички те идват с 12-то поколение процесори Intel, подобрения при RAM паметта и мястото за съхранение. След дълго чакане, уеб камерите също вече са FullHD – нещо, което е задължително в епохата на пандемия и дистанционна работа. ThinkPad X1 Yoga идва с 4K OLED екран, докато Carbon с 2.8K. По-компактният и достъпен Nano си остава с LCD дисплей.

Към тях Lenovo добави и два модела от нормалния ThinkPad клас – Z13 и Z16. Номерата показват размерите на екраните с които идват, които са 2.8K за по-малкия и 4K за по-големия и двата – OLED. Специфичното е, че идват с процесори на AMD – Ryzen 6000. Цените им са около 1 500 и 2 000 долара съответно. Lenovo не забрави и гейминг серията Legion, която идва с екрани с 240Hz опресняване и RTX 3070 Ti видеокарти. Моделите са Legion 5 Pro и Legion 5i Pro, с половин стъпка надолу в цените са базовите (не Pro) версии, които идват с една идея по-слаби процесори.

Третият по продажби Dell представи компактна серия лаптопи. Това са 13-инчовите XPS 13 Plus. С подобрен, изчистен и тънък дизайн, при който клавиатурата идва без празни пространства между бутоните. Горният ред пък е заменен от сензорни такива. Прозрачен тракпад с хаптик мотор допълва минималистичния дизайн. Отново, основният герой в Dell XPS 13 Plus са 12-то поколение процесори на Intel, с подобрен дизайн на охлаждането. Опциите при екраните включват OLED и LCD панели.

Razer традиционно се обръща първо към геймърите. Тяхната обновена серия Blade идва  с новата видеокарта Nvidia RTX 3070 Ti и RTX 3080 Ti. Опциите за конфигурации са доста богати – 14, 15 и 17-инчови екрани, различни опции DDR5 RAM, както и избор между 12-то поколение Intel (включително най-високия клас Core i9) чипове и Ryzen 6000 на AMD. Компанията още показа и налудничавата концепция за модулен геймърски компютър интегриран в своеобразно футуристично бюро – Project Sophia.

Acer заложи на най-достъпния клас лаптопи – хромбуците. Задвижвани от Mediatek чипсетите Kompanio 1380, за които се твърди, че могат да конкурират по производителност Intel Core i3 процесорите. Моделите са Chromebook 314, 315 и Chromebook Spin 513. Последният е интересен защото е хибрид. Основната аудитория за тези устройства ще са ученици и студенти.

По-евтини, но мощни видеокарти

Копаенето“ на криптовалути достига до все по-големи мащаби, което буквално изцежда пазара за видеокарти. GPU-тата са най-практични за тази дейност и доста „криптоферми“ пазаруват на едро. Това доведе до почти хроничен дефицит на нови видеокарти, особено на тези от по-висок клас. Цените им скочиха няколко пъти и затова не е изненада, че AMD и Nvidia се опитват да обхванат това търсене.

Двете компании пуснаха на CES 2022 нови евтини модели, които да предложат конкурентна производителност на ниска цена. Nvidia сваля едно стъпало в своята премиум серия с RTX 3050. Това е видеокарта, която ще струва 250 долара, няма да поддържа 4K резолюция, но за сметка на това ще предложи Ray Tracing технологията. Nvidia все пак демонстрира и нов модел в другия край на ценовия спектър – RTX 3090 Ti, която ще достига до 40 терафлопа изчисления или 10% повишена производителност спрямо базовата версия. Цената обаче, още не е обявена, но предвид тенденциите очаквайте да е на цена на средновисок клас лаптоп.

AMD следва идеята за по-достъпни видеокарти със своята RX 6500 XT. Тя ще струва 200 долара, подобно на RTX 3050 няма да поддържа 4K, но ще предоставя достатъчно производителност при 1080p. Недостатък е, че за разлика от достъпния модел на Nvidia, няма да предоставя Ray Tracing възможности.

Интересните иновации

Asus представиха на CES 2022 сгъваем лаптоп или ако трябва да сме по-точни – със сгъваем екран. Zenbook 17 Fold не разполага с класическа физическа клавиатура, а е един огромен таблет. Който в сгънато положение може да се трансформира на лаптоп, като долната част на екрана да поеме ролята на дигитална клавиатура. Устройството има вградена стойка и така при напълно разгънато положение да го ползвате като голям 17-инчов екран.

Към Zenbook 17 Fold можете да свържете безжична клавиатура, която може да се ползва отделно, но и да се сложи върху половината екран при сгънато положение. Asus не казват все още цената на този хибрид, но предполагаме, че няма да е малка. Самият модел се очаква да дебютира през втората половина на 2022 г.

BMW определено събраха погледите със своя концептуален модел iX Flow. Той заменя традиционна външна боя на колата с… технология с електронно мастило (E-ink). Тя се използва при умните четци, но с разликата, че при BMW iX Flow тя е с дебелина колкото на човешки косъм. Целта ѝ е да можете да динамично да сменяте цвета на колата или да сложите анимация. Въпреки, че цялата каросерия без стъклата са реално облепени в екран, BMW твърдят, че електромобилът дори пести батерия като ги ползва. По принцип E-ink не консумира много енергия.

Възможностите са само черно-бели и различните нюанси на сивото, поради ограниченията на E-ink технологията. Отделно, няма информация колко е издръжлив този слой от надрасквания. По първия проблем BMW коментира, че работи върху цветна версия, но по втория все още няма информация.

The post CES 2022: Технологии в продължаващ плен на пандемията appeared first on TechTrends България.

Американският производител явно се е примирил и в стремеж да омекоти удара разчита на други подходи, за да запази конкурентоспособност. Една от тях е оптимизирането на настоящата 10nm архитектура, така, че разликите ѝ спрямо по-новите и миниатюрни такива да не са толкова осезаеми. Тази стратегия е факт още от миналата година.

Новото ръководство на Intel, водено от ветерана на компанията и на VMware Пат Гелзингер решава, че това не е достатъчно. Затова те добавят един елемент – ребрандиране на своето бъдещо портфолио, както и промяна на някои други детайли относно процесорите им. Друг ключов елемент във визията на Гелзингър е по-тясното си сътрудничество с Qualcomm и отварянето на компанията за работа със своите конкуренти в някои области. Всичко това беше обявено на тяхната конференция Intel Accelerated.

Когато 10 става 7

Най-важният елемент в новата стратегия реално е ребрандирането на процесорите на Intel. Компанията вече няма да посочва каква технология използва, като например 10nm Super Fin от 2020 г. Вместо това, следващия модел ще се казва просто Intel 7. Той се очаква в края на настоящата година и ще бъде изпълнен не по 7nm, а по 10nm технология. Името е избрано нарочно, за да може да прикрие факта, че Intel все още не може да миниатюризира своите процесори.

Това ще важи и за 7nm модели, които се очакват в края на 2022 г. Те ще бъдат ребрандирани като Intel 4 и макар, да не беше изказано, но целта е изцяло маркетингова. Те трябва да оставят впечатление, че са по-добри от 5nm модели на Apple и потенциално от подобни модели на AMD. Реално, обаче ще разчитат на 7nm архитектура.

Ситуацията продължава и с Intel 3, който поне според пътната карта, трябва да бъде подобрена версия на Intel 4 и ще ползва 7nm архитектура. Името отново има за цел да обърка потребителите, тъй като след година-две се очакват процесори с 3nm архитектура. Самият чип е планиран за края на 2023 г.

Любопитният Intel 20A

Промените дотук са чисто маркетингови. Intel преименува старото си портфолио, за да може да създаде впечатление за конкурентоспособност на пазара. От техническа гледна точка, американският гигант все пак обявява и нещо интересно. Това е Intel 20A, който ще разчита на две революционни, според компанията, технологии.

Двете са свързани изцяло с промяната на архитектурата на самите транзистори, което е значителна разлика от досегашния подход. При миниатюризацията на последните, производителите се възползват от намаляването на размерите им и съответно – разполагането на повече от тях в рамките на същата или по-малка площ.

RibbonFET реално променя цялостната структура на транзистора и подобрява електропроводимостта. Освен това я прави по-компактна и с по-малко консумация на енергия. RibbonFET е ключова технология и се разработва заедно с Qualcomm, в същия момент, някои от конкурентите, като TSMC и Samsung също са в процес на подобряване на архитектурата на своите транзистори. Това е необходимо, защото преминаването към 3nm и 2nm технологии не може да стане без смяна на структурата им.

Intel не конкретизира с какъв размер транзистори ще разчита Intel 20A – най-вероятно говорим за 7nm или 5nm. Но компанията показа друга иновация за този модел чипове – PowerVia. При нея се пренарежда начина по който е изграден сами транзистор отвътре. В момента, той е като „торта“ в който се редуват слоеве за пренос на данни, електропроводими, кеширащи елементи, комуникационни такива и др. При PowerVia, основната част на транзистора е позиционирана в средата, тази за захранването в основата, а в горната – комуникационните елементи. Така, „тортата“ се трансформира в „сандвич“.

Сътрудничеството с Qualcomm

Intel рядко се отваря към партньорства с конкуренти. Най-малкото защото продължава да е единствената компания, която има затворен цикъл на дизайн, разработка и производство на процесори. Тя обаче започва да изостава в почти всеки един от тези компоненти. Което я кара да бъде по-гъвкава в своя подход.

Intel 20A е уникален и с още едно нещо – двете нови технологии в него са разработени съвместно с Qualcomm. Както и, че транзисторната архитектура на новия чип най-вероятно ще се използва от най-известната компания за мобилни процесори в бъдеще. Това ще се пренесе и в Intel 18A, който ще бъде подобрена версия на 20A и се очаква през 2025 г.

Любопитно е дали новата стратегия ще даде ефект за Intel. През първите три години виждаме само ребрандиране на продукти, които в някои технологични показатели (миниатюризацията) ще продължават да изостават спрямо водещите на пазара. От друга, новите имена, ще създават впечатление, че това не е така. Докато дойдат Intel 20A чиповете, които трябва да променят „правилата на играта“.

The post Intel рестартира стратегията си с ребрандиране appeared first on TechTrends България.

Intel се опитва да убеди европейските лидери на ниво държава и Европейски съюз, за разполагането на подобни производствени мощности на континента. Според Financial Times вече има няколко проведени срещи на високо равнище. Отделно, компанията се опитва да получи потенциална финансова помощ за своята инвестиция. ЕС вече обяви, че иска да бъде фактор в геополитическата игра, която се разиграва в момента и, че трябва да развива подобни високи технологии и иновации.

Екосистема за 20 млрд. долара

Intel планира да разположи няколко фабрики или центрове в Европа. Те ще са разгърнати в няколко държави, за да по-добра диверсификация. Както и за да се спечели по-широка подкрепа за компанията в Брюксел. Идеята е в една държава да има производство, в друга да е опаковъчен център и тн.

Целта на Intel е да създадат „екосистема“ от различни обекти, които да затворят по-голямата част от веригата на производство. Щатският гигант е единственият от големите имена, които предлагат пълния цикъл от разработването, дизайна и доставката на високотехнологични процесори.

„Ние сме в добра позиция да изградим проект с мащабите на екосистема, а не няколко изолирани завода в една държава-членка“, коментира Грег Слейтър, вицепрезидент „Международни регулации“ за Intel, пред Financial Times. Той допълва, че компанията няма да се ограничи само с производство, но и с развойна дейност в Европа.

Потенциалните общи инвестиции се оценяват на около 20 млрд. долара за 10 години и ще включват първоначално две леярни за чипове. Предвид факта, че подобна инфраструктура се ползва в доста дългосрочен план, сумата може да набъбне и до 100 млрд. долара.

Подкрепа от големите

Разглежданите държави от Intel са реално водещите в Западна Европа. Те включват Германия, Нидерландия, Франция и Белгия. Страните не са избрани случайно – това са едни от най-влиятелните членове на ЕС. Щатският гигант се опитва да си осигури стабилни субсидии за своите мащабни намерения. Желаната държавна помощ включва поне 1 000 акра развита индустриална земя, на която да се разположат осем завода с т.нар. леярни за чипове. Както и достатъчно подготвени кадри, които да работят в тях.

Intel вече е влязла в преговори с Франция. От тях излизат и някои интересни детайли. Например, че американският гигант иска да пренесе производство на 10nm процесори в страната. Това е сравнително висока технология, но не е на върха на световните иновации. Тайванският TSMC подготвя 3nm леярни през тази година. От друга страна, Intel изостава много в развитието на 7 и 5nm архитектури и 10nm за тях са сравнително висока топка.

Френските власти и потенциално европейските обаче ще са по-склонни да разположат производствен и развоен капацитет за по-иновативни технологии. Intel парират с два аргумента – че са готови да инвестират огромни суми, както и, че цената на квалифицираните кадри в Европа е доста скъпа спрямо азиатските им колеги.

Политиците в Брюксел обаче са много по-взискателни. Еврокомисарят Тиери Бретон отговорен за единния пазар беше обяви, че Стария континент ще се стреми да произвежда най-модерните и перспективни 2nm процесори. Те са все още в процес на разработка от големите играчи на пазара. Intel обаче няма да има капацитет скоро да ги произвежда.

Новата стратегия на Intel

Американският гигант преминава в момента през трансформационен период. След като през зимата не успя да предложи портфолио от 7nm процесори, последва промяна в ръководството. Позицията на главен изпълнителен директор на Intel се поема от Пат Гелсингър, който е дългогодишен президент на компанията за виртуализационни решения VMware. Преди това е бил сред водещите инженери и директори в Intel през 90-те години на миналия век.

Гелсингър има тежката задача да преструктурира операциите на компанията и да ѝ върне славата на иновационен лидер в областта на микропроцесорите. През март, той обяви новата стратегия на Intel и тя включва засилване на инвестициите в производство, но по-интересни са намеренията да се отвори бизнес модела на манифактурата. Тепърва ще видим как ще се развие тази идея.

Инвестициите в Европа обаче са повече политически насочени и имат за цел да спечелят на Intel по-големи държавни субсидии и дори финансиране на ниво ЕС. Затова България няма да има големи шансове да се възползва да привлече американския гигант на собствена територия. Страната ни не е непозната за Пат Гелсингър, който е идвал няколко пъти покрай местното развойно звено на VMware.

The post Intel планира да разкрие производство на чипове в Европа appeared first on TechTrends България.

През цялото това време недостигът на чиповете беше само споменаван в този сайт, без да бъде разгледан подробно. Причините за това са няколко. През почти цялата 2020 г. за този проблем се говореше интензивно, но доста повърхностно. Той беше загатван само от вендори, без да има достатъчно информация за причините, факторите и мащабите на дефицита. Едва през настоящата година започнахме да усещаме първите последствия, които позволяват да се даде много повече контекст и да се анализира в детайл.

По-голямата причина, която наложи да изчакаме с подробното разглеждане на темата е друга – геополитическият аспект. За него имаше много малко детайли през 2020 г., но през последните месеци има достатъчно индикации, че краткосрочните проблеми на дефицита на чипове, ще имат много, ама много по-голям ефект в дългосрочен план. Той ще е концентриран върху надпреварата на някои основни световни сили в постигането на технологична независимост върху пълния цикъл на производство и дистрибуция на тези ключови компоненти.

Дефицитът на чипове отключва тези процеси, които почти сигурно ще предначертаят технологичния пазар за следващите десетилетия. Този аспект е много по-важен и ключов, отколкото самия недостиг и затова изчаквахме да обединим двете теми в една, тъй като те са взаимосвързани. Най-малкото защото светът вече е в силициева черупка – толкова е зависим от дигиталните технологии.

Част I: Пътят на силиция

За да разберем дефицита, трябва да видим каква е настоящата ситуация със значението на процесорите, техния цикъл на дизайн-производство-дистрибуция и пазара. Или с други думи да проследим тяхната основна роля и като цяло пътя на силиция след преработването му до интеграцията му в устройствата.

1.1 Ключова роля

Малко хора си дават сметка, че скоростната дигитализация през последните години води до ситуация, в която все повече предмети и устройства идват с вградени чипове. Самите те можем условно да разделим на два типа – ниско и високопроизводителни. Търсенето и към двете се увеличава с геометрична прогресия през последните години.

Когато стане дума за чипове, всеки един от нас почти винаги си представя процесорите от компютрите, лаптопите и все повече – смартфоните. Тези компоненти много често формират основна част от цената на дадено устройство. Независимо дали става дума за изчислителни, графични или комбинирани процесори. Те започват да се интегрират и в други системи – телевизори, конзоли, автомобили.

Нископроизводителните включват разнообразни сензори или чипове с много тясна специализация, ниска консумация на ток и ниска изчислителна мощ. Те могат да се намерят във всякакви джаджи, като охранителни камери, сензори за стълбищно осветление или врати. В един автомобил например все повече има десетки, ако не и стотици такива компоненти, които следят различни параметри.

Колкото и да се дава значение на софтуера през последните десетилетия, дигиталната революция не може да се осъществи без специализирания хардуер. Чиповете заемат основна роля при последния. 5G мрежите ще отключат още повече възможности за свързани устройства и търсенето на подобни компоненти само ще се увеличава.

1.2 Архитектура и дизайн

Разработката на процесори също е нещо, което доста често се разбира погрешно. Повечето потребители си мислят, че компании, като Apple, Samsung, Qualcomm, Nvidia и др. правят свои модели високопроизводителни чипове, но и ги произвеждат. Процесът не е точно такъв.

Първо, се създава самата архитектура, по която впоследствие се прави дизайн на различните модели. В момента има два установени стандарта и три компании, които ги разработват. Това са познатите ARM и x86 архитектури. Първата е дело на едноименната британска фирма, а втората се развива от Intel и AMD.

Следващата стъпка е в изработването на дизайна на самите процесори или системи на чип (System on a Chip – SoC). Специфичното за ARM е, че компанията има приета бизнес стратегия, само да създава архитектурата и след това да я лицензира към други технологични дружества, които да изграждат своите модели. Точно, по този начин Apple създава чиповете за своите устройства, като от последната година преминава почти изцяло на собствен дизайн компоненти, използвайки за база архитектурата на британците.

AMD и Intel създават собствени дизайни и не лицензират своите. Те въпреки това може да работят в тясно сътрудничество с крайните производители на компютри, но не им дават достъп до проектантската част на отделните модели чипове.

Точно с ARM архитектура се хвалят разработчици като Apple, Samsung, Huawei, Mediatek, Qualcomm и други, че имат собствен „силиций“. При графичните чипове имаме малко по-различна ситуация, като Nvidia и AMD имат собствени архитектури, които ползват за своите цели. В разработките на Intel и ARM, GPU-то може да бъде интегрирано в SoC решението.

1.3 Производство и пазар

За момента всичко изглежда добре с разгръщаща се фуния на производствения цикъл – имаме две архитектури, развивани от три компании, които после се развиват от около десетина други дружества. Техните дизайни обаче трябва да се произведат – също високотехнологичен процес. През годините той е оптимизиран и до голяма степен аутсорснат към тясно специализирани компании. Към 2021 г. има само ТРИ производителя на високопроизводителни и модерни чипове – тайванската TSMC, Intel и Samsung. Което вместо да разширява допълнително, реално стеснява фунията на дистрибуция.

Причината да има само една компания, която има затворен цикъл на разработка, дизайн и производство е проста – изключително високите разходи. Например, изграждането на поточна и оборудвана линия за процесори с 3nm ARM архитектура коства на TSMC 19.5 млрд. долара. Има много други производители, но те могат да си позволят инфраструктура за нископроизводителни или по-стари модели чипове и технология за тях. Китайският SMIC направи такава за 14nm към края на миналата година.

Икономическата логика е следната – колкото по-сложна е технологията, толкова по-скъпа за направа е, но и с по-голям марж. Затова създаването на фабрики с леярни (foundries) за чипове с най-модерната архитектура е сравнително трудно за изпълнение и само няколко фирми могат да си го позволят. Самите те използват и старото оборудване, за да произвеждат и нископроизводствени чипове. TSMC отговаря за 28% от целия пазар на процесори с до 40nm технология за 2021 г. Като основна част са съсредоточени във високия клас чипове.

Основните производствени капацитети се намират в Тайван, Китай и САЩ. Малка част от средните класове процесори може да се намерят и в други страни в Европа, Америка и Азия, а ниския клас все повече се аутсорсва в евтини дестинации. При последните е и България, с производствените мощности на Melexis, например.

Част II: Недостигът на чипове

Ограниченият капацитет, особено на високопроизводителни компоненти и повишеното търсене подлагат на изпитание доставките още в края на 2018 г. За недостиг се говори в професионалните среди все повече през 2019 г., като експертите подчертават например, че възстановяването на PC пазара може да бъде заплашено от недостатъчно наличните процесори. Пандемията налива допълнително масло в огъня през 2020 г. С което достигаме до настоящата ситуация.

Така се стига до ситуация в която просто има огромен интерес на пазара, а производството е изправено пред различни предизвикателства. Търговската война между Китай и САЩ също допринасят за това напрежение при доставчиците. Дори без коронавирус пандемия, щеше да се стигне до дефицит, макар и не толкова остър.

2.1 Причини и фактори

Причините за увеличеното търсене във всеки сектор е различно. То е факт още от края на 2019 г. и може би е добре да видим нуждите на някои от водещите индустрии по света преди избухването на пандемията:

PC и лаптопи – Търсенето на нови устройства е подсилено през 2019 г. и много компании планират повече доставки през 2020 г. също. Причината е в подмяната на оборудването, покрай приключването на поддръжката на Windows 7 и преминаването на компютри, които могат да ползват по-новия Windows 10.

Смартфони и гейминг – Производителите на умни телефони очакват повече доставки и заявки, заради преминаването към 5G устройства. Транзицията по план трябваше да се засили през 2020 г. Геймърите също имат повод за подмяна, тъй като Sony и Microsoft планират своите конзоли от ново поколение да излязат през 2020 г. Тези устройства също изискват доста високопроизводителни чипове – CPU и Графичните карти също преминават към новата технология Ray Tracing и в комбинация с интереса на геймърите и на добиващите криптовалути също стават дефицитна стока още през 2019 г.

Авто индустрия – Колите стават все по-сложни и изпълнение със свързани функции, мощни бордови компютри и множество сензори. Екстри като частична автономност изискват доста по-добри процесори, но не само, като това е най-високотехнологичния пример. Съвременната кола е пълна с разнообразни датчици, които стават все по-сложни и свързани един с друг.

Смарт домове и градове – Всяка нова охранителна камера, умен хладилни, часовник и други вече се свързват към интернет и съответно изискват поне един или няколко чипа от по-нисък клас. Това добавя милиони нови устройства и стотици производители, които правят заявки за полупроводници.

Облачни технологии – достъпната дигитализация става възможна най-вече покрай облачните системи и платформи. Те изискват огромни центрове за данни и всеки сървър реално си е цял компютър. Дали ще са базирани на CPU или GPU – няма значение, търсенето на подобен тип услуги, движи и доставките на подобен тип устройства.

2.2 Ефектът на пандемията

Началото на 2020 г. преобрази света в рамките на няколко седмици. Всички останахме затворени по домовете си, покрай първата вълна на пандемията. През пролетта, а после и през есента станахме свидетели на няколко тенденции, които създадоха перфектни условия за кризата с чиповете. Китай, Тайван, Южна Корея и Япония бяха затворени в рамките на няколко месеца. Това означава, почти или пълен блокаж на производството на електроника, включително и на процесори.

В същия момент, хората затворени по домовете си усещат необходимостта от по-нови и повече устройства, за да могат да задоволят своите нужди за дистанционна работа, обучение или забавление. Интересът към компютри и най-вече към лаптопи рязко се повишава в рамките на пандемията.

Компаниите, които са принудени да преминат в дистанционен режим на работа трябва да осигурят нови устройства на своите служители. Така се стига до огромни заявки на корпорации и крайни клиенти, а перспективата за наличности намалява.

Интересът към видеоигрите расте, както и към криптовалутите. Това повишава търсенето на видеокарти, по-мощни процесори и конзоли. Биткойн става един от основните финансови инструменти за спекула и за временно хеджиране на риска от очакваната от всички икономическа криза, вследствие на пандемията.

2.3 Последствията

Всичко това води до брутален дефицит на определени стоки и чипове. Високия клас графични карти вместо да поевтиняват с пускането на новогодишните модели, те стават трудни за намиране и поскъпват. Огромният интерес към процесори с висока производителност и намален производствен капацитет карат основните компании да насочат линиите си към тях. Защото в тях има по-добри маржове и ще могат да компенсират времето, в което фабриките не са работили.

Компютърните и смартфон вендори имат дота добро планиране и логистика, като успяват да се презапасят и реално не усещат толкова силно ефекта на недостига на чипове през 2020 г. Стопяването на складовите наличности обаче поставя под въпрос тяхната адаптация през 2021 г. Търсенето се повишава, а разширяването на производството е доста бавен процес. Затова все повече се чуват предупреждения от компании като Intel, Nvidia, Samsung и дори Apple, че може да имат проблеми с традиционните си портфолиа от устройства през тази, а може би и през следващите не една, а дори две години.

Това оставя „на сухо“ не малка част от по-евтините компоненти и клиенти, които не са толкова традиционни на производителите. Автомобилната индустрия изпада в много лоша ситуация. Кризата при тях е най-очевидна, защото гигантите не са традиционни големи клиенти на премиум чипове. Те нямат толкова отработени процеси за поръчка и логистика на процесори и високотехнологични компоненти. Съответно са по-малко адаптивни към подобни форсмажорни обстоятелства. Сега, автоиндустрията е на колене, като вече за нова кола се чака с месеци, а може би години. Което ни води едно дежавю и лека аналогия от социалистическия период в България и начина по който се сдобиваше обикновения гражданин с автомобил.

Пропуснатите ползи за всички сектори са огромни. Само автомобилната индустрия изчислява загуби на 110 млрд. долара за 2021 г. Почти всеки един от изброените сектори при нормални обстоятелства щеше да разполага със стабилен ръст и приходи. С което пълният мащаб на дефицита на чипове ще се изчислява тепърва, ако изобщо може да се обхване целия ефект.

Част III: Геополитиката на чиповете

До този момент, разпределението на отделните елементи по веригата на проектиране, произвеждане и доставяне на процесорите не е създавала проблеми или напрежение. Отделните държави и компании се възползваха от възможностите на глобализма. Тенденцията за постепенен протекционизъм и евентуална регионализация (или „балканизация“) на технологиите в комбинация с пандемията преобърнаха тази представа.

Производството на чипове във фокуса не само на IT гигантите, но и на политиците. Появи се необходимостта на всяка една от големите регионални и световни сили да разполага със собствен капацитет за разработката и създаването им. Инвестициите на основните страни в тази посока през последните близо две години, показват ясно, че който има контрол върху компоненти, като процесори ще има предимство в геополитичен план.

3.1 Търговската война

Най-силната илюстрация за това дойде с търговската война между САЩ и Китай. Конкретният пример са санкциите върху Huawei, като Вашингтон в един момент отряза достъпа до ключови компоненти за компанията. Забраната за ползване на софтуерната платформа на Google не се оказа толкова фатално, колкото „задушаването“ на доставките на ключови компоненти.

Китайският гигант има собствен дизайн на процесори – Kirin, които все повече се доближават до най-добрите американски образци. Те ползват лиценза на ARM архитектурата. Последната е британска (все още) и САЩ не могат да ѝ повлияят. Но производството на самите чипове е поверено изцяло на тайванската TSMC, която ползва оборудване на щатски вендори. Именно чрез тях, Вашингтон заплаши тайванците, че ще нарушат санкциите, ако доставят чипове за Huawei.

Резултатът е, че китайският гигант беше буквално изкаран от бизнеса със смартфони. Съдбата на целия му бизнес за потребителска електроника в момента се крепи на това, кои доставки с чипове позволява Вашингтон и кои – не.

САЩ може да постигнат по-пълен контрол на началото на веригата. Nvidia обяви, че придобива ARM в историческа сделка за 40 млрд. долара. Въпреки, че производителят на графични чипове е основан от тайванец, компанията е американска. Което може да даде на Вашингтон интересен контрол върху двете основни архитектури за високопроизводствени процесори.

Сделката обаче трябва да мине одобрение през регулаторите в Европа и в Китай, защото ARM има големи звена и в двата региона. Азиатската държава може да не допусне сделката именно поради тази причина.

3.2 Основните конкуренти – САЩ и Китай

Санкциите срещу Huawei принудиха Китай да търси алтернативи. Не само на доставки, но и на производство. В страната е концентриран огромен капацитет, като неслучайно има прозвището „фабриката на света“. За съжаление, това производство е нискотехнологично на фона на тенденциите. Флагманът на Китай при процесорите е SMIC, в която добри позиции имат държавни и военни фондове.

Тя получи допълнително финансиране от 2 млрд. долара през 2020 г., за да изгради модерна поточна линия. Към момента, SMIC има капацитет да прави 14nm чипове. Предвид факта, че най-технологичното ниво на пазара в момента е 5nm, а TSMC вече изгражда 3nm говори доста за пътя, който трябва да извървят китайците.

Пандемията и китайските амбиции карат САЩ да пренасочат част от технологичния цикъл на своя територия. Независимо, че Тайван се води близък съюзник, тя все пак е разположена далеч от Америка, което само по себе си представлява риск за доставките. Политиците във Вашингтон приеха закон, който предвижда осигуряването на 52 млрд. долара за изграждането на производствени мощности за полупроводници в страната. Част от този капацитет на Intel е в САЩ, но доста е аутсорсната, компанията дори планира още повече да изнася.

От друга страна, Вашингтон се опитва да натисне тайванците от TSMC да инвестират в САЩ и да пренесат част от капацитета си там. През юни компанията започна изграждането на такава фабрика в щата Аризона на стойност 12 млрд. долара. Тя ще разполага с леярна за 5nm чипове и ще заработи през 2024 г.

3.3 Реакцията на Южна Корея и изоставането на Европа

Битката между САЩ и Китай е основната при процесорите, но не са единствените държави, които ще се опитат да развият собствено производство на процесори. Южна Корея и най-вече индустриалният гигант Samsung се подготвя да навлезе още по-силно на тази сцена. Компанията планира да инвестира 150 млрд. долара в производствен капацитет до 2030 г. Сеул вече обяви, че ще подпомогне по един или няколко начина тази инициатива. Samsung ще се опита да вземе по-голям част от дела на TSMC.

Стигаме до Европа, която усети кризата с недостига на процесори по най-тежкия начин. Автомобилната индустрия, която е перла в короната на германската икономика пострада значително, а ситуацията е сходна и с френските производители. Старият континент обаче отговаря за едва 10% на доставките на чипове, при това за не толкова високотехнологичните. Европейският съюз (ЕС) разпозна опасностите за регионализация и риска от това да не разполага с механизми за преодоляването на подобни шокове на производството на процесори.

„Определено има игра между САЩ и Китай в момент и тя най-вероятно ще става все по-груба. Ние в Европа имаме намерение да се включим напълно в тази нова геостратегическа игра на шах“ Тиери Бретон, Eврокомисар за единния пазар на ЕС

„Определено има игра между САЩ и Китай в момент и тя най-вероятно ще става все по-груба“, коментира еврокомисарят на единния пазар Тиери Бретон. „Ние в Европа имаме намерение да се включим напълно в тази нова геостратегическа игра на шах“.

Тези думи много добре обобщават добре ситуацията в света на силиция и как недостига на чипове се превръща в истинска геополитическа надпревара. Единствено оптимизмът му за възможностите на Европа може да се окаже по-труден за реализиране отколкото смятат политиците в Брюксел. Което не е добра новина за Стария континент. Проблемът е, че тя започва ако не от нулата, то поне от много ниско ниво на развитие. Което е парадоксално предвид факта, че ARM е един от малкото успешни високотехнологични проекти на ЕС в дългосрочен план. Историята е доста интересна и някой път може да се спрем и на нея.

Лошата новина е, че Брюксел започва да действа по своя познат начин – големи изказвания, които са последвани от тромави процедури и стратегии. Докато реалните резултати идват поне след десетилетие. В някои случаи, когато те се материализират, идеите се оказват морално и технологично остарели. В случая ЕС вече започва да мисли за механизми за финансиране. Надеждата им е в нидерландския доставчик на оборудване ASML, което има нишов монопол върху определени компоненти за леярните за чипове. На Стария континент обаче няма голям производител, който да може да прави самите процесори.

Европа правилно определя новата надпревара в производството и доставката на чипове като геополитическа игра на шах. Тенденцията е за засилване на регионалното производство, за да може основните сили да не са толкова зависими от шокови ситуации. Независимо, дали са предизвикани от пандемия или от търговска война.

The post Светът в силициева черупка appeared first on TechTrends България.

Тази година CES предложи визия не толкова за бъдещето, колкото попадна в капана на миналото и непосредственото настояще. Сянката на пандемията от 2020 г. се спусна и реално превзе шоуто. Не само защото изложението се проведе в доста по-скромен и виртуален формат, но и с технологиите, които производителите наблегнаха.

Футуристичните прототипи бяха заменени с практични системи за дезинфекция на техника, засилен фокус върху медицинските, образователни и работни дистанционни решения. 8K телевизорите, 5G, електромобилите и други дълготрайни тенденции също намериха място. Именно за тях ще разкажем в нашия обзор, който спрямо предходни години, може би ще е по-кратък.

COVID технологиите

Коронавирус пандемията превзе нашето ежедневие, като почти доведе повечето потребители до състояние на хипохондрия. Манията за дезинфекция и безопасност, стана част от рутината на много хора. UV технологията за премахване на бактериите буквално превзе технологичните джаджи и преди CES. „Вани“ за дезинфекция на джаджи, слушалки с дезинфекциращи калъфи са само част от тях.

По време на CES бяха представени пълна плеяда от подобни устройства. Може би най-атрактивната е концептуалната предпазна маска на Razer – Project Hazel. Тя не само има футуристичен полупрозрачен дизайн, с LED осветление (задължително за продуктите на компанията), но осигурява защита клас N95 и разполага с UV стерилизация. Освен това, тя е непромокаема и прилепва плътно към лицето, с което предотвратява изпотяването на очилата. Предвид факта, че най-обикновената предпазна маска с логото на Razer струва 60 лева, Project Hazel може би ще дойде на цената по-евтин смартфон.

Сред другите подобни примери за COVID технологии са почистващи UV роботи на LG, които могат да стерилизират повърхностите в големи публични сгради, като училища, болници и офиси. Работата се извършва напълно автономно и няма нужда от оператор. Това и намалява опасността от прекомерно излагане на UV вълни.

Навиващи се екрани – рунд втори

Навиващите се екрани втора година са акцент в CES. Отново главният виновник за това е LG. Южнокорейския гигант през 2020 г. представи навиващия се на руло телевизор, който все още чакаме на пазара.

През настоящата година, компанията представи сходна концепция, но с полупрозрачен екран, на който да имаме различна информация и, която да се събира в рамката на легло например. В пълно разгънато състояние, той играе ролята на пълноправен телевизор. Предвид дизайна му, LG най-вероятно се опитва да привлече като клиенти някои от най-скъпите хотели.

Технологичният гигант отново показа своя смартфон с навиващ се екран. LG обяви, че планира да реализира идеята отвъд концептуален модел и да пусне такъв за крайните потребители. Предимствата му са, че бързо и лесно, смартфонът може да се трансформира в компактен таблет, като екранът се развие чрез механично удължаване на корпуса. Подобни обещания обаче слушаме вече втора, ако не и трета година, само че за навиващия им се телевизор.

8K на големия и по-малкия екран

8K панелите са на пазара вече няколко години, но тепърва ще добиват масовост. Което не им пречи отново да са сред акцентите на CES. Колкото и странно да звучи, ключът към новата технология е нещо по-дребно от самата нея – стандартът HDMI 2.1. Той позволява преноса на 8K сигнал или 4K с опресняване от 120Hz, като все повече модели вече го поддържат. Така, остава само да паднат цените на телевизорите, за да може повече хора да се насладят на по-високата резолюция.

Те обаче не са единствените, които могат да работят с 8K екрани. Геймърските лаптопи също започват да интегрират технологията. Или поне на ниво видеокарти, които да поддържат подобна резолюция. Такъв е Asus ROG Flow X13, който разполага с цели три отделни графични процесора (някои от тях идват под формата на приставка). Запалените играчи надали ще жертват високото опресняване на картината (от 144Hz и нагоре), за по-висока резолюция. Поне, докато не се появят 8K екрани с подобни възможности.

Новата вълна лаптопи

Загатнахме за преносимите компютри и по традиция на CES бяха представени редица нови модели от основните производители – Lenovo, Dell, HP, Asus, Acer, MSI и др. Не малка част от тях се възползват от също толкова впечатляващ брой нови процесори от Intel и AMD. Първият показа, редица чипове в ниския клас и обеща нови във високия гейминг клас, а втория мобилните Ryzen Athlon 3000-C.

Имено последния модел, позволява на производителите да пуснат Chromebook лаптопи без да ползват процесори базирани на ARM архитектурата. Такъв е случая с Acer Chromebook Spin 514, който разполага с вграден графичен чип Radeon, което го прави още по-привлекателен от конкуренцията със Snapdragon.

Към други модели, които може да отличим е Lenovo ThinkPad X12 Detachable, който е аналог или копие на популярната серия Surface Pro на Microsoft. Като прикачената клавиатура, разполага с класическата за ThinkPad „пъпка“ в средата. Идеален за работа в движение, което поне през първите месеци на годината, няма да е голям фактор, но при нормализиране на ситуацията ще бъде от полза.

MSI Stealth 15M е геймърска конфигурация, която е сравнително лека за класа си, но разполага с доста мощен хардуер. Той включва Intel Core i7-11375H от серията Tiger Lake Core H, който беше обявен от производителя на CES. Към него добавяме и видеокартата Nvidia RTX 3060 и получаваме доста примамлива гейм оферта.

Intel – задълбочаване на проблемите

Тазгодишното представяне на Intel имаше по-особен заряд. Компанията, също по традиция представи своите нови процесори, които ще се ползват в милиони лаптопи и компютри по света. Те обаче изкараха на все по-преден план един фундаментален проблем – невъзможността на компанията да прави чипсети с архитектура отвъд 10nm.

AMD от миналата година премина на 7nm, а ARM продуктите за мобилни устройства са вече 5nm, като дори се говори, че е започнало производството на такива с 3nm технология. Това води до все по-голям отлив на производители на компютри, които диверсифицират своите доставки и не разчитат само на Intel. Apple например от края на 2020 г. вече постепенно преминава към собствени чипове – M1, които са базирани на ARM архитектурата.

В своята пътна карта, Intel планираше да пусне през 2021 г. първите 7nm процесори. Тяхната липса на CES и обявяването, че през следващите месеци не се очакват такива, разтърси из основи компанията. Толкова, че в края на изложението, Intel обяви, че техния главен изпълнителен директор Боб Суан ще бъде заменен от ветерана в технологичната индустрия Пат Гелзингер.

Смяната ще бъде факт от средата на февруари и краткия срок подсказва, че решението за нея е взета малко след представянето на новите процесори. Гелзингер в момента е главен изпълнителен директор на VMware (част от Dell), като заема тази длъжност от 2012 г. Той трансформира компанията в лидер на виртуализационните технологии и предоставянето на облачни корпоративни решения. Предвид силния му софтуерен профил, може да спекулираме, дали Intel няма да поеме по пътя на пълна трансформация, подобно на IBM.

Идват ли летящите коли

По традиция, изложението в Лас Вегас винаги е имало колоритни включвания и по-футуристични дизайни. Тяхната цел е обикновено да привлекат вниманието към даден бранд. Идеята за летящи коли сигурно вече е на поне един век, но все още е доста трудно осъществима. Което не пречи на компаниите (авио, авто и др.) да предлагат всякакви концептуални модели.

Тази година на CES такъв е електрическия и летящ модел на Cadillac (част от General Motoros – GM). Това е едноместно електрическо превозно средство, което има дизайн на уголемен дрон, тип квадрокоптер. Естествено, представен единствено под формата на компютърна анимация, което означава, че надали ще видим нещо подобно в реалния живот в близко бъдеще.

Сред другите интересни концепции е автономната кола Halo на GM, която позволява да се превозват пътници в максимално луксозна обстановка, при това автономно. Тя доста наподобява моделите показани в третия сезон на „Западен свят“, като нищо чудно, холивудската продукция да е ползвала съдействие от автомобилния концерн.

Едно от по-реалните иновации в автомобилната индустрия е представения екран-табло за новите електрически седани на Mercedes. Цялото табло и предна част на конзолата на автомобила в купето е заменена от един огромен и изрязан в нейна форма OLED дисплей. Идеята е наречена MUBX Hyperscreen, който го разделя на сегменти, на които може да се разпределят параметрите за колата, шофирането, навигационната и развлекателна система, както и много други.

В заключение може да се каже, че CES през тази година премина изцяло под сянката на пандемията и на изминалата 2020 г. Коронавирусът форсира процесите по дигитализация на процесите, но сложи на пауза, по-новите и смели идеи.

The post CES 2021 – Технологии в сянката на пандемията appeared first on TechTrends България.